台股进入除权息旺季，不过大盘主流动能不在电子股身上，加上第 3 季PC、半导体业旺季效应不如过往，更使得电子股追价意愿低迷，半导体个股除息行情失灵，其中近日除息个股联发科、硅品，以及今日除息之立錡，除息行情蹒跚，股价走势腿软，后续个股除息行情表现如何，仍有待观察。

台股今年电子股除权息行情表现不佳，由于电子股第 3 季恐旺季不旺，其中半导体更是面临库存修正压力，PC业也因Win8.1上市时间落在第 4 季，导致第 3 季电子业营运动能疲软，多头对电子股追价态度意兴阑珊，近日重量级电子股除权息行情表现失色，多数皆面临贴息窘境，填息路漫长。

近日半导体类股中由台积电率先除息，除息首日未顺利填息，但近日在大盘上攻带动下，股价顺势完成填息，不过由于台积电第 3 季营收预估值仅3-5%季增率，营运旺季不旺，股价恐持续有回档压力。接续在后则有封测大厂硅品，虽然硅品对下半年看法正面，不过市场预期产业进入库存修正周期，因此相关个股股价走势仍有回档压力，硅品除息后股价就下跌贴息，并跌破季线与半年线。

联发科也在近日进行除息交易，由于联发科日前就释出第 3 季营运旺季不旺的讯息，加上近日市场传中国大陆手机芯片市场，除外商Marvell积极抢进外，三星也针对中国大陆市场推出专为低价手机的AP处理器，联发科后续恐还有硬仗要打，股价除息后就下跌贴息，且持续下跌跌破年线支撑，填息路漫长。

触控IC设计义隆电除息后也一度贴息，随后大盘上涨带动其股价填息完封；今日IC设计则有立錡除息，虽然立錡积极将营运重心布局至行动装置上头，但营运与PC仍具高度相关性，除息后也面临贴息窘境，股价表现不佳。