IC封测大厂硅品自结9月合并营收新台币64.51亿元，是历史单月第 3高；第3季自结合并营收190.91亿元，季增8.46%，硅品第3季营收创历史单季新高。

硅品自结9月合并营收64.51亿元，较8月65.1亿元微减0.9%，比去年同期56.57亿元成长14.04%。

硅品已经连续4个月单月业绩超过60亿元大关；法人表示，硅品9月业绩延续相对高档走势，次于8月营收历史单月新高，以及2007年10月64.7亿元，位居历史第3 高。

法人表示，硅品9月通讯类应用封测量出货强劲，打线封装(WB)和覆晶封装(FC)出货持稳。

从客户端来看，法人表示，硅品 9月国外游戏机芯片客户拉货力道增温；手机芯片设计台厂和美系无线通讯芯片设计大厂，拉货力道相对持稳。

统计第 3季硅品自结合并营收突破190亿元大关，达190.91亿元，较第2季176.01亿元成长8.46%，优于市场预期季增5%到7%幅度。

法人表示，硅品第3季合并营收，超越2007年第3季183.1亿元高点，创历史单季新高。

累计硅品今年前9月自结合并营收505.12亿元，较去年同期485.08亿元成长4.13%。

展望硅品第4季，法人预估通讯类应用封测出货动能可续强到第4季，PC应用封测出货仍相对偏缓，预估硅品第4季业绩淡季不淡，较第3季拉回幅度可望在个位数百分比。