在台湾包括日月光、硅品等半导体封装厂积极筹资、扩充等同时，志圣工业也积极争取相关商机，志圣工业主管今天指出，志圣工业将参加9月4-6日在贸协南港展览馆展出的年度SEMICON Taiwan 2013（国际半导体展），并以晶圆封装烤炉列为展出的重点。

志圣工业成立已36年，目前生产的设备横跨包括LED、PCB、FPD及半导体等产业领域多元化设备，同时，志圣以制鞋及印刷等传统产业烤炉设备设备出发，目前并已发展出应用于苹果处理器的3D IC晶圆压膜机等半导体生产设备。

不过，志圣本次参与年度国际半导体展，则主打其今年销售最夯的圆封装烤炉列为展出的重点。

同时，志圣工业也预估，2013年在志圣营收仍以PCB设备为主，而半导体设备的销售预估占全年销售的10%。

志圣工业2013年上半年营收17.06亿元，税后盈余为1.96亿元，每股税后盈余1.24元，而由目前的志圣工业接单状况来看，下半年接单待出货金额达到12-13亿元，其中并以PCB的曝光设备、平面显示器的设备为主，还包括有急单的需求，而且将在第4季密集交货；如此一来将推升志圣工业在2013年第4季业绩出现有亮丽的演出。

国际半导体展预计9月4日-9月6日在贸协南港展览展出，主办单位预估今年将有3万5000人参观此一年度半导体业界盛会。