IC设计联发科宣布，今年有 8 篇技术论文获「IEEE国际固态电路研讨会」，简称ISSCC)入选殊荣，此纪录不仅是台湾第一，更创半导体产业新高，董事长蔡明介也受邀将在2014年ISSCC年度论坛发表专题演讲。

蔡明介此次ISSCC演讲专题是「云端 2.0：移动终端和通讯之趋势与挑战」，将专注未来云端2.0时代半导体及物联网技术的发展，蔡明介指出，IEEE国际固态电路研讨会是全球IC设计领域论文发表的最高指标，联发科积极投入创新技术研发，此次多篇论文的获选，代表着对推动半导体技术突破之肯定。

联发科表示，过去10年来已超过30余篇技术论文获ISSCC入选，ISSCC在过去的 1 年中已接受 8 篇联发科发表的技术论文，其中一篇名为「28奈米最佳低功耗高性能之异质四核心CPU、双核心GPU之应用」论文获入选，代表联发科在异质多工技术(Heterogeneous Multi-Processing，简称HMP)、中央处理器(CPU)、温控与低功耗技术的肯定。