IC封测日月光今(5)日公告，今年2月与Tesera签署初步和解协议后，双方进一步协商，在今年10月27日签署最终和解协议书，和解金额从原本的3000万美元，调降为2700万美元，预计明年1月15日前全数给付完毕，日月光表示，该笔和解金额已认列在去年的财报中，此次达成最终和解金额较原先减少300万美元，预计第4季回冲。

日月光今年2月25日公告，与Tesrea的专利侵权诉讼达成和解，和解金额为3000万元(约新台币9亿元)，日月光表示，该笔和解金额已认列在去年财报。

日月光今日公告，今年2月签署初步和解协议后，双方进一步协商，在今年10月27日签署最终和解协议书，并于10月28日将同意撤销诉讼的书状递交法院。

日月光指出，双方最新签署的和解协议书，和解金额从原本的3000万美元，调降为2700万美元，预计明年1月15日全数给付完毕，由于该笔和解金额已认列在去年财报，因此300万美元预计第4季会回冲。日月光强调，将与Tesera持续洽谈新的合作。